© Yi-Ting Hsiau
17. September 2026
Doppelte Formge­dächt­nis-Folie kühlt mit Wärme statt Elektrizität

Publi­ka­tion Yi-Ting Hsiau

Yi-Ting Hsiau, Nachwuchs­wis­sen­schaft­ler der Hector Fellow Academy, ist Erstau­tor der Publi­ka­tion „Heat-driven elasto­ca­lo­ric cooling with shape memory films", die 2026 in Nature Energy erschie­nen ist. Seine Arbeit entstand am Insti­tut für Mikro­struk­tur­tech­nik (IMT) des Karls­ru­her Insti­tuts für Techno­lo­gie (KIT) in Koope­ra­tion mit der Univer­si­tät Tsukuba, Japan. Die Studie stellt ein neuar­ti­ges Kühlsys­tem vor, das nicht mit Strom, sondern direkt mit Wärme betrie­ben werden kann, etwa mit Abwärme oder Solarthermie.

Im Zentrum stehen zwei hauch­dünne Folien aus Formge­dächt­nis­le­gie­run­gen auf Nickel-Titan-Basis. Eine Aktor­fo­lie wird durch Wärme erhitzt und zieht sich dabei zusam­men, wodurch sie eine zweite, sogenannte Kühlfo­lie mecha­nisch belas­tet. Diese nutzt dabei den elasto­ka­lo­ri­schen Effekt, bei dem sich Materia­lien beim Dehnen und Entspan­nen abwech­selnd erwär­men und abküh­len. Das Team konnte zeigen, dass der Proto­typ eine Tempe­ra­tur­spanne von 4,0 Kelvin auf Bautei­l­e­bene erzeugt und auch mit einer exter­nen Wärme­quelle statt elektri­scher Heizung zuver­läs­sig funktio­niert. Das ist ein wichti­ger Beleg dafür, dass die Kühlung tatsäch­lich direkt aus Wärme gespeist werden kann

Die Ergeb­nisse markie­ren einen Schritt hin zu Kühltech­no­lo­gien, die deutlich weniger Strom benöti­gen als heutige Systeme auf Basis von Kompres­so­ren oder Thermo­elek­trik. Da die Formge­dächt­nis­fo­lien zudem ganz ohne klima­schäd­li­che Kühlmit­tel arbei­ten, eröff­net der Ansatz Perspek­ti­ven für die Elektronik­küh­lung, etwa bei Prozes­so­ren in Compu­tern, oder in der Automo­bil­tech­nik, wo Abwärme aus dem Antriebs­strang künftig direkt zur Kühlung empfind­li­cher Bauteile genutzt werden könnte.